ROG6迎来首拆，内部散热夸张，游戏体验让网友惊呼“离谱”

在正式拆解之前，数码领域的大V们已经对ROG 6进行了游戏性能的实际测试。在《王者荣耀》的测试中，ROG 6的平均帧率达到了121.2帧，帧率波动为0，背部温度为34.8摄氏度，平均功耗为4.26W。在《和平精英》的测试中，ROG 6的平均帧率为89.8帧，帧率波动为7.9，背部温度为36.4摄氏度，平均功耗为4.10W。面对这样惊人的游戏帧率，网友们纷纷表示惊呼“离谱”，并有人评论称“这样的功耗和续航能力简直无与伦比”。
除了《王者荣耀》和《和平精英》，ROG 6在《原神》的实测表现同样令人满意。在15分钟的跑图测试中，平均帧率达到了59.4帧，有用户表示这比他们的iPad Pro还要强大。ROG 6能够实现这样的游戏帧率，与其内部的独特结构密切相关。
拆解过程中可见，ROG 6继续采用主板中置设计，这不仅使得CPU能够享受到360度的散热，还让用户的手部远离发热中心，从而提升游戏体验。同时，ROG 6的内部结构非常整洁和紧凑，这使得它能够内置6000mAh的大电池，满足游戏玩家对续航时间的需求。
进一步拆解揭示了ROG 6在SoC对应中框的旁罩位置使用了大量的蓝色散热硅脂，以确保充分的散热。值得一提的是，ROG 6的真空腔均温板面积增加了30%，在有限的内部空间中实现了有效的热量传导。
在手机内部，ROG 6在许多手机仅使用空气散热的区域填充了3300mg的冷凝材料，并采用了氮化硼（BN）这种优秀的散热材料。氮化硼因其卓越的热稳定性、高润滑性等特点而闻名，其导热能力是空气的二十多倍，使得这款手机的散热性能达到了巅峰。
除了卓越的内部散热，ROG 6还配备了酷冷风扇6，配备了AI温控制冷系统，提供了风冷、酷寒、急冻三种模式，以满足不同散热需求。在实际散热测试中，酷冷风扇的作用使得ROG 6的正面和背部温度分别下降了2.8摄氏度和2.2摄氏度，效果显著。通过热量检测可以观察到，中置CPU和酷冷风扇的结合非常完美，核心发热区域不会出现在用户握持的部分，从而不会影响游戏手感。
拆解表明，ROG 6之所以能够提供“离谱”的游戏体验，得益于ROG对有限空间的精心利用，将散热性能发挥到极致，充分释放了骁龙8+ Gen1的性能。在此基础上，ROG 6还拥有165Hz的高刷新率屏幕、AirTrigger 6多组合操控、Hi-Fi沉浸体验等优势，对于游戏玩家来说确实是不容错过的选择。感兴趣的玩家不妨关注7月12日上午10点的正式开售时间，相信ROG 6不会让大家失望。